智能制造和机器人等广泛领域

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[全球网络科技报告]9月17日,中国联通和高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式开通并投入使用 联通物联网有限公司总经理陈哮天和高通全球高级副总裁侯阳宣布联合创新中心成立。 电信、美光智能、广河电信、新讯电信、三米科技、中科创达等物联网产业链合作伙伴代表出席并见证了启动仪式。

联通物联网有限公司总经理陈哮天和高通全球高级副总裁侯阳共同见证了物联网联合创新中心的揭牌仪式。华远通信CEO钱何鹏(右二)、梅格智能CEO杜郭斌(左二)、广河通信首席技术官徐宁(右一)、新讯通信副总经理罗晓艳(左一)共同见证

据悉,中国联通和高通物联网联合创新中心作为其物联网领域战略合作的重要组成部分,旨在深化物联网相关设备和技术的合作,共同探索新的物联网产品和物联网 联合创新中心(Joint Innovation Center)最初将专注于新的零售和5G物联网应用,预计未来将扩展到智能能源、智能制造和机器人等广泛领域。 以联合创新中心为载体,双方还计划展示基于4G和5G的物联网应用实例。

联通物联网有限公司总经理陈哮天表示:“我们非常高兴能够通过与高通的合作进一步深化战略伙伴关系。” 此次即将成立的物联网联合创新中心将以新零售为切入点,逐步拓展到工业物联网等广泛领域。 在5G时代,中国联通预计和高通将整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势,共同增强生态系统合作伙伴的能力,推动物联网行业新一轮增长 “

高通全球销售和业务发展高级副总裁侯阳表示:“高通和中国联通在物联网领域一直保持着密切的伙伴关系。高通也是首批加入中国联通物联网产业联盟的成员之一 与中国联通共同建立的物联网联合创新中心,必将为双方进一步推进5G物联网领域的合作奠定重要基础。 我们期待与中国联通、模块制造商等合作伙伴共同创新,推动5G与物联网的深度整合和创新发展,帮助满足物联网领域日益增长的移动技术需求 “

随着物联网与5G、大数据、人工智能等新兴技术的不断融合,硬件和模式创新给传统零售业带来了新的想象和无限的机遇。 借此机会,中国联通-高通新零售业研讨会也同时举行。双方携手多家模块制造商和合作伙伴,共同探索5G等与零售业发生碰撞的新技术的巨大商业价值。

在研讨会上,市场研究机构国际数据中心发布了白皮书《智能互联:赋能零售新时代》。 IDC认为零售业数字化转型的本质是“体验零售”,智能互联通过智能分析为用户提供实时个性化服务,这是新零售落地的关键。 国际数据中心预测,中国物联网设备连接数将从2018年的25.9亿增加到2023年的74.8亿,复合年增长率为23.7%。其中,蜂窝网络技术正在成为物联网的主要载体网络,也是增长最快的连接技术,年复合增长率为31.6%,到2023年将成为最大的连接技术,占35.4% 同时,智能互联应具有开放性、普遍性、智能性、安全性和稳定性。 其中,开放是智能互联生态系统的先决条件,开放通信标准也是拓展海外市场的唯一途径。开放的国际通信标准有利于考虑和协调不同地区的技术需求,最大限度地实现世界上不同设备的互联。 另一方面,通过连接管理、设备管理和应用使能,物联网平台不断提高大型终端的管理和运行能力、高并发网络连接的实时处理能力以及海量数据的汇聚和集成能力,从而大大降低部署成本

研讨会还展示了基于高通产品和解决方案的10多个新零售用例,以及电信、美光智能和广和通的多个5G物联网计算和连接模块,这些模块可以充分支持不同使用场景下的智能消费体验。

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